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线性集成电路设计第三版 畅销书籍 正版 电子电工

线性集成电路设计第三版 畅销书籍 正版 电子电工

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\ 线性集成电路设计第三版\

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\作  者:(印)D.Roy ChoudhuryShail B.Jain著作 陈力颖 黄晓宗译者 著[译者]陈力颖 黄晓宗 \
\ \
\定  价:49\
\ \
\出 版 社:科学出版社\
\ \
\出版日期:2010-08-01\
\ \
\页  数:\
\ \
\装  帧:平装\
\ \
\ISBN:9787030274311\
\ \
\\
\ \ \\\
\目录\\
\第1章  集成电路制造工艺

  1.1  简介

  1.2  分类

  1.3  IC芯片面积和电路复杂度

  1.4  单片集成电路技术基础

  1.5  基本的平面工艺

  1.6  典型电路的制造

  1.7  集成电路中的有源和无源器件

  1.8  场效应晶体管的制作

  1.9  薄膜和厚膜工艺

  1.10  技术发展趋势

  总结

  复习题

第2章  运算放大器

  2.1  简介

  2.2  运算放大器的基本信息

  2.3  理想的运算放大器

  2.4  运算放大器的内部电路

  2.5  运算放大器芯片举例

  2.6  场效应晶体管(FET)运算放大器

......\
\
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\ 内容虚线\

内容简介

\ \ \
\

    本书靠前版写于1991年,多次再版,重印,是一本线性集成电路设计课程的经典教材。

    本书共10章;。详细介绍了IC的生产工艺、741系列运放的应用、555计时器、565 PLL、线性稳压器IC、78/79XX、723、A/D和D/A转换器,采用741的有源滤波器、开关电容滤波器以及OTA等器件的特性、功能、结构及设计方法。本书内容阐述简明扼要,条理清晰,各章都配有大量例题和习题,便于自学。

    本书可作为高等院校电气工程、计算机工程等相关专业师生的参考用书,也可供相关科研工作者及工程技术人员参考。

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\精彩内容\\
\

    光刻可以将很好微小的电路和器件的图样移植到硅晶圆上,在1cm×1C1TI的芯片上可以制造出多达10000只晶体管。传统的光刻工艺利用紫外线进行曝光,器件大小和线宽可以小至2um,但是随着近期新X射线和电子束光刻技术的发展,器件尺寸已经能够深入亚微米级的范围(<1um)。

    光刻涉及两个过程:制备成像掩膜板和光刻蚀。

    成像掩膜的制造工序——首先制备原图,其次将其缩小。很初的芯片版图或者原图是在很终集成电路尺寸的数百倍下完成的,这是因为对一个微小的芯片而言,原图越大,很终的掩膜就越准确。例如,工艺中经常要求制造一个宽约为1mn(25gm)的开口,显然即使绘图师用很细的素描笔也无法达到这样的尺寸,因此绘图时经常......\\ \ \\

漂流图书音像专营店评价:

河北唐山 ID954561 :
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评论时间:2025年01月30日

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