[制冷片半导体制冷片 12V TEC1-12706-12705-12710-12709-12708]/为发烧而生/制冷,半导体,TEC1 同兴膜式工程

制冷片半导体制冷片 12V TEC1-12706-12705-12710-12709-12708

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制冷片半导体制冷片 12V TEC1-12706-12705-12710-12709-12708详情：

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制冷片致冷片 TEC1-12706-12705-12710-12709-12708 制冷片

注意：如是散热没做好导致的制冷片烧坏，本店不负责保修。在无散热状态下测试时接通电源即会有制冷效果。应在1秒内立即拔掉电源.否则极易烧坏制冷片。《请慎重测试，生手勿用此方法测试。》

片型号：TEC1-12703
外形尺寸：40*40*4.0mm±0.1 元件对数 127

导线规格：引线长310mm±5mm RV标准导线单头5mm镀锡
内部阻值：4.0~4.3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
最大温差：△Tmax(Qc=0) 60℃以上。
工作电流：Imax=12（额定电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 27W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃

芯片型号：TEC1-12704
外形尺寸：40*40*4.2mm 元件对数 127
导线规格：引线长100±5mm RV标准导线单头5mm镀锡
内部阻值：3.0~3.3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
最大温差：△Tmax(Qc=0) 60℃以上。
工作电流：Imax=12（额定电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 36W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃

芯片型号：TEC1-12705
外形尺寸：40*40*3.8mm 元件对数 127
导线规格：引线长100±5mm RV标准导线单头5mm镀锡
内部阻值：2.4~2.7Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
最大温差：△Tmax(Qc=0) 61℃以上。
工作电流：Imax=5（额定电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 45W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃

芯片型号：TEC1-12708
外形尺寸：40*40*3.5mm 元件对数 127
导线规格：引线长300±8mm RV标准导线单头5mm镀锡
内部阻值：1.5~1.8Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
最大温差：△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
工作电流：Imax=8（额定电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 77W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃

芯片型号：TEC1-12710
外形尺寸：40*40*3.4mm 元件对数 127
导线规格：引线长300±5mm RV标准导线单头5mm镀锡
内部阻值：1.2~1.5Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
最大温差：△Tmax(Qc=0) 60℃以上。
工作电流：Imax=10A（15Vmax电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 92W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃