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名称：美国 2014年最新改进款 LAIRD超强固态硅脂【相变化】
特性：超强导热性能、简单易用、超长耐用时间 秒杀传统导热膏
规格：长1.6cm x 宽2.5cm x 厚0.2mm（大致相当于普通70克打印纸的厚度）
导热系数：4.5W/mk
价格：特价2.99元/片（原价4.5元/片）
适用范围：
原理上：替代导热膏适用于芯片和散热器能直接接触到的界面导热。不适合芯片和散热器之间有空隙的地方
示例：I3\\I5\\I7\\AMD 等长方形或双晶圆的笔记本CPU 等
厂家介绍：
美国莱尔德是全球高端导热第一品牌、全球领先的导热界面材料研发、生产供应商，其产品因超高导热性能和稳定性而被广大笔记本生产商指定专用。莱尔德的导热材料广泛应用于APPLE、IBM、HP、ASUS、ACER、富士康等厂家的高端机型中。其界面导热产品主要用于笔记本CPU 、GPU、北桥、显存、MOS管等，以及手机、GPS等高集成精密电子产品的芯片导热。
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