项 目

参 数

无线部分

无线标准

IEEE802.11b/g/i

频率范围

2.412~2.484 GHz

接收灵敏度

802.11b: -82 dBm @ 11Mbps （typical）

802.11g: -68 dBm @ 54Mbps（typical）

数据速率

802.11b: 1,2,5.5,11 Mbps

802.11g: 6,9,12,18,24,36,48,54 Mbps

调制方式

DSSS, OFDM, DBPSK, DQPSK, CCK, QAM16/64

输出功率

802.11b: 15±2 dBm（typical）

802.11g: 10±2 dBm（typical）

天线接口

IPX/微带天线

硬件部分

接口类型

SPI/UART/GPIO

接口速率

20Mbps@SPI(max)

2Mbps@UART(max)

工作电压

3.3±0.3 V

功    耗

RX：130mW

TX：265mW

工作湿度

5%~90%（无凝结）

存储温度

-55~+125 ℃

工作温度

-40~+85℃

外形尺寸

22mm×33mm

软件部分

网络类型

Infra/Adhoc/AP

认证方式

WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK

加密方式

WEP64/WEP128/TKIP/CCMP(AES)

WPS功能

WPS

节能机制

PS-POLL/Standby

网络协议

TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/DNS/HTTP

接口协议

精简指令协议

AT+指令集

号码

说  明

 频率范围

2.412~2.4825 GHz

阻抗

50 Ω

电压驻波比

≦1.5

极化

垂直极化

接口

IPX

号码

描述

方向

说 明

1

SPI_LS_DO

O

低速SPI（主）数据输出信号

2

SPI_LS_CK

O

低速SPI（主）时钟信号

3

SPI_LS_DI

I

低速SPI（主）数据输入信号

4

SPI_LS_CS

O

本地FLASH片选信号

5

GND

G

接地

6

VDD25_EFUSE_TEST

NC

NC

7

GND

G

接地

8

CHIP_AWAKE

I

唤醒信号

9

/RST_N

I

复位信号，低电平有效

10

FLASH_CS_IN

I

低速SPI（主）片选信号

11

GPIO12

I/O

GPIO

12

GND

G

接地

13

SPI_HS_CK

I

高速SPI（从）时钟信号

14

BOOT_MODE0

I

芯片固件加载模式选择

15

SPI_HS_INT/UART1_RXD

I/O

高速SPI（从）中断/UART1数据接收

16

SPI_HS_CS/GPIO3

I/O

高速SPI（从）片选信号/GPIO

17

SPI_HS_DI/GPIO4

I/O

高速SPI（从）数据接收/GPIO

18

SPI_HS_DO/GPIO5

I/O

高速SPI（从）数据发送/GPIO

19

GND

G

接地

20

UART1_TXD/GPIO6

I/O

串口

21

GND

G

接地

22

GPIO13

I/O

GPIO

23

GPIO11

I/O

GPIO

24

GND

G

接地

25

I2C_SCL/UART1_CTS/GPIO8

I/O

I2C总线时钟信号/串口1流控信号/GPIO

26

I2C_SDA/UART1_RTS/GPIO9

I/O

I2C总线数据信号/串口1流控信号/GPIO

27

BOOT_MODE2

I

芯片固件加载模式选择

28

GND

G

接地

29

UART0_RXD/GPIO15