HC151 含银导热硅脂 显卡 CPU导热膏 大针管装 送刮刀

产品型号：HC151
\ 热传导系数：>0.965W/m-K
\ 热阻抗：>0.225 
\ 工作温度范围：-30~180℃
\ 产品重量：硅脂净重25g(不计算针管重量）

每只送刮刀一把.

导热硅脂该如何涂抹？

导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源，第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU，如英特尔Core 2系列处理器，但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡，很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。

参考一下厂家推荐的涂抹方法：

arctic-cooling和ZEROtherm两家硅脂厂家官方推荐的涂抹方法不尽相同，正是兵无常势，水无定形，能涂到均匀无杂质无气泡就基本OK了。

硅脂涂抹厚薄对散热的影响

从理论上来说，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。

实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？

我们做个简单测试，使用Arctic Alumina硅脂（北极铝），一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况（室温28度，E6600（7*500MHz），Zalman CNPS9700LED散热器，Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。

用EVEREST软件的System Stability Test来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。

可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。

因此我们再次强调一下，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层越薄越好。